上月底，Ziptronix公司宣告与索尼公司签订了一份专利许可协议，将DBI混合键合专利技术用作索尼高级图像传感器。 这本是一则关于代工技术的小新闻，但新闻稿中这句话照亮了我：该公司首席执行官兼任总裁DanDonabedian回应，2011年，索尼取得了Ziptronix的ZiBond必要键合专利技术许可，这项技术协助索尼的图像传感器的市场份额从几个百分点不断扩大为市场占有率第一。 索尼于2011年从Ziptronix取得ZiBond技术许可之前，他们在CMOS图像传感器领域的市场份额将近5%。
2011年取得许可后，Sony很快攀升至第一，目前已多达35%。那么，问题来了，混合键合专利在其中分担了多大的推动力？ 什么是必要键合技术？ ZiBond是专利低温必要键合技术DirectOxideBonding，反对材料低温键合，其瓦解形变和变形程度比其他键合技术更加较低。
最近Sony公布的产品未使用ZiBond，而是使用DBI技术(DirectBondInterconnect)，该技术支持点对点材料在低温条件下必要键实有键合面。与铜冷传输等竞争技术比起，该键通技术相连间距更加小，享有成本更加较低。 Ziptronix指出，比起硅通孔（TSV）填充技术，专利的混合键合技术有更佳的使能性和成本效益。
3DSoC工艺流程如下右图： 还有谁在用ZiBond和DBI？ 除Sony外，Ziptronix为IOSemi（现称作Silanna）、Tezzaron、Novati和IMEC获取ZiBond技术许可；除Sony外，Ziptronix还为Tezzaron、Novati、IMEC和Raytheon获取DBI技术许可。目前，Ziptronix于是以与其他公司研议图像传感器应用领域以及DRAM存储器、微型投影仪和MEMS等其他市场领域。
此次与索尼的协议标志著针对大批量生产的Ziptronix必要键合专利将被持续的使用。那么，未来在3DIC生产中，必要键合工艺否不会打破TSV技术？。
本文关键词：“,yobo,体育,官网,yobo体育全站app,下载,”,3DIC,工艺,中,直接
本文来源：yobo体育官网下载-www.poly-dd.com
