文章详尽所列并说明了70个ICPCB术语，可供大家参照： 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面张贴装型PCB之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出有球形凸点借以替换插槽，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法展开密封。也称作凸点陈列载体(PAC)。
插槽可多达200，是多插槽LSI用的一种PCB。PCB本体也可做到得比QFP(四侧插槽扁平封装)小。例如，插槽中心距为1.5mm的360插槽BGA仅有为31mm见方;而插槽中心距为0.5mm的304插槽QFP为40mm见方。而且BGA不必担忧QFP那样的插槽变形问题。
该PCB是美国Motorola公司研发的，首先在便携式电话等设备中被使用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的插槽(凸点)中心距为1.5mm，谓之脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在研发500插槽的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚能不确切否有效地的外观检查方法。有的指出，由于焊的中心距较小，相连可以看做是平稳的，不能通过功能检查来处置。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的PCB称作OMPAC，而把灌封方法密封的PCB称作GPAC(闻OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带上缓冲垫的四侧插槽扁平封装。QFPPCB之一，在PCB本体的四个角设置凸起(缓冲垫)以避免在载运过程中插槽再次发生倾斜变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中使用此PCB。插槽中心距0.635mm，谓之脚数从84到196左右(闻QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面张贴装型PGA的别名(闻表面张贴装型PGA)。
4、C-(ceramic) 回应陶瓷封装的记号。例如，CDIP回应的是陶瓷DIP。是在实际中常常用于的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式PCB，用作ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
具有玻璃窗口的Cerdip用作紫外线读取型EPROM以及内部具有EPROM的微机电路等。插槽中心距2.54mm，谓之脚数从8到42。在日本，此PCB回应为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 表面张贴装型PCB之一，即用下密封的陶瓷QFP，用作PCBDSP等的逻辑LSI电路。具有窗口的Cerquad用作PCBEPROM电路。风扇性比塑料QFP好，在大自然机冻条件下可允许1.5～2W的功率。
但PCB成本比塑料QFP低3～5倍。插槽中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
谓之脚数从32到368。 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 带上插槽的陶瓷芯片载体，表面张贴装型PCB之一，插槽从PCB的四个侧面引向，呈圆形丁字形。具有窗口的用作PCB紫外线读取型EPROM以及具有EPROM的微机电路等。此PCB也称作QFJ、QFJ-G(闻QFJ)。
8、COB(chiponboard) 板上芯片PCB，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片过渡贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气相连用引线穿孔方法构建，芯片与基板的电气相连用引线穿孔方法构建，后用树脂覆盖面积以保证可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的PCB密度颇高TAB和倒片焊接技术。 9、DFP(dualflatpackage) 双侧插槽扁平封装。是SOP的别名(闻SOP)。
以前曾有此叫法，现在已基本上不必。 10、DIC(dualin-lineceramicpackage) 陶瓷DIP(不含玻璃密封)的别名(闻DIP). 11、DIL(dualin-line) DIP的别名(闻DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
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